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公司基本資料信息
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產(chǎn)品詳細(xì)說(shuō)明
驅(qū)動(dòng)芯片SM7055-12 是采用電流模式 PWM 控制方式的功率開關(guān)芯片，集成高壓?jiǎn)?dòng)電路和高壓功率管，可實(shí)現(xiàn)低成本、高性價(jià)比開關(guān)電源系統(tǒng)解決方案。
芯片應(yīng)用于 BUCK、BUCK-BOOST 系統(tǒng)方案，支持 12V 輸出電壓，很方便的應(yīng)用于小家電產(chǎn)品領(lǐng)域。并提供了過(guò)溫、過(guò)流、過(guò)壓、欠壓等完善的保護(hù)功能，保證了系統(tǒng)的可靠性。
通過(guò)高壓 MOS 的電流 ID 分成兩個(gè)部分，其中一部分為 IS，這部分電流為芯片采樣電流。IS 與 ID 成比例關(guān)系：
ID = GID • IS
通過(guò)上圖可知：(I S I FB ) ? R2 ? 0.23V
驅(qū)動(dòng)芯片SM7055-12主要特性:
拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)支持：低成本 BUCK、 BUCK-BOOST 等方案
采用 730V 單芯片集成工藝
85Vac~265Vac 寬電壓輸入
待機(jī)功耗小于 120mW@220Vac
集成高壓?jiǎn)?dòng)電路
集成高壓功率開關(guān)
60KHz 固定開關(guān)頻率
內(nèi)置抖頻技術(shù)，提升 EMC 性能
電流模式 PWM 控制方式
內(nèi)置過(guò)溫、過(guò)流、過(guò)壓、欠壓等保護(hù)功能
內(nèi)置軟啟動(dòng)
內(nèi)置智能軟驅(qū)動(dòng)技術(shù)（提高
EMC 性能）
封裝形式：TO252-2、DIP8
SM7055驅(qū)動(dòng)芯片應(yīng)用領(lǐng)域:
電飯煲、電壓力鍋等小家電產(chǎn)品電源
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