Winbond/華邦代理商-原裝正品首選升邦科技

為了讓尊貴的您相信我們升邦電子所提供的【Winbond華邦半導體】IC系列均為原裝正品，我們特作出如下零風險承諾：

1、升邦電子保證提供的所有產品均為原廠全新正品，假一賠十；

2、升邦電子所提供的所有產品均符合行業技術標準和質量檢測標準，符合原廠苛刻的相關技術指標；

3、若產品存在任何質量問題，本公司無條件負責退貨、退款或換貨，查明問題原因并賠償由于我們的疏忽給貴司帶來的一切損失。

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Winbond Serial Flash系列產品特點：                                                                                                               

 •體積小— 由于串行flash采用比并行flash更少的連線在一個系統中傳送數據，所以縮小的系統板的空間，能常采用SOIC8、DFN、BGA等封裝；
•低功耗 — 串行SPI FLASH器件采用串行接口進行連續數據存取，所以可以達到工作電流：7mA  待機電流：8uA； 
•工作溫度范圍寬 - 最新的Q版本工作溫度在-40 to +105；
•快速擦除燒錄程式 —通過4KByte統一Sector-Erase,32Kbyte或者64Kbyte Block-Erase或者Chip- Erase能力，目前已達到數據擦除：18mS；  
•成本低，用途廣 - 由于是臺灣生產與加工，無形中降低了很多成本。廣泛應用于數碼類以及消費類電子產品中；  
•產品線長 - 串行SPI FLASH產品提供512Kb - 128Mb的密度、I2C、Microwire 和 SPI 兼容協議。