AIM錫膏 SAC305 H10 88.5-T4

 AIM H10 無鹵素免洗焊膏是一種高性能焊膏，具有超強的活性，焊后殘留物具有高 SIR 值。H10 在 0.50 面積比的印刷效率大于 90%。其優異的潤濕性可消除了虛焊（HiP）缺陷，并提升了在各類表面處理焊盤的覆蓋率。AIM H10 減

少了 BGA、BTC 和 LGA 上的空洞，并提高了所有低間隔元件的電化學可靠性。

 

1. AIM H10錫膏特性

 

高可靠性，BTC 和 BGA 上低空洞 ，零鹵素/鹵化物 ，優異的潤濕性能 ，配合 T4 合金粉可印刷 0.5 的面積比 ，可提供 SAC305 合金

 

2. 存儲

 

冷藏保質期6個月，冷藏溫度0°C-12°C (32°F-55°F)；請勿將使用過的焊膏添加至未使用過的焊膏中。應單獨存 放；對未使用的焊膏，須將內蓋或頂蓋蓋好并重新密封。 開封后的焊膏保質期取決于環境和應用，詳情請見 AIM 焊膏使用指導。合金的成分和儲存條件可能會影響保質期。

 

3.清洗

回流焊前:使用 AIM DJAW-10 可將鋼板上的 H10 焊膏清除。DJAW-10 可手動或使用鋼網擦拭設備。 DJAW-10 不會使 H10 干燥，并且可加強轉印性能。請勿過量使用 DJAW-10。請勿將 DJAW-10 用于鋼板頂部。 不建議在工藝過程中使用異丙醇（IPA），但可用于鋼網的最終沖洗。回流焊后殘留物：回流焊后AIM H10 的殘留物無需清洗。在必須清洗的情況下，AIM 已與行業伙伴合作，以共同確保

H10 的殘留物可使用普通除焊劑清洗. 聯系 AIM 以獲得清洗兼容性的信息 。