手機攝像頭模組 精密元器件清洗劑W3000D 產(chǎn)品介紹
W3000D 是針對PCBA 焊后清洗開發(fā)的一款堿性水基清洗劑，對于各種類型的免洗錫膏殘留、助焊劑殘留、油污、手印、金屬氧化層、及靜電粒子和灰塵等Particle 都有非常好的去除能力。配合超聲波或噴淋清洗工藝，可用于攝像頭模組等具有高精、高密、組裝有microBGAs、Flip-Chips 等高新元器件的高潔凈清洗。該產(chǎn)品采用我公司專利技術研發(fā)，清洗力強，氣味清淡，不含鹵素，無閃點。溫和配方對FPC 等板材所用敏感金屬及電子元器件等均具有良好的材料兼容性，是一款非常理想的環(huán)保型水基清洗劑。
手機攝像頭模組 精密元器件清洗劑W3000D 應用范圍：
手機攝像頭模組 精密元器件清洗劑W3000D 優(yōu)點
1、清洗負載能力高，可過濾性好，具有超長的使用壽命，維護成本低。
2、適用于如攝像頭模組等具有高精、高密、高潔凈清洗要求的精密電子零件的清洗。
3、配方溫和，對FPC 等板材所用敏感金屬合金及電子元器件等均具有良好的材料兼容性。
4、對免洗錫膏殘留具有非常好的清洗效果，同時能有效去除金屬氧化層，大幅度降低COB 綁定不良率。
5、能有效清除晶片表面殘留的靜電、污垢及金屬離子、灰塵等Particle，清洗率高達95%以上；
6、不含鹵素，無閃點，使用安全，不需要額外的防爆措施。
7、無泡沫，適合用在噴淋清洗工藝中，清洗之后焊點保持光亮。
水基清洗工藝應用在攝像模組行業(yè)現(xiàn)已有超過十年，與攝像模組相關的產(chǎn)品涵蓋PC-攝像頭、監(jiān)控攝像頭、手機攝像頭、車載攝像頭等，這些行業(yè)合明科技現(xiàn)已服務多年，具備優(yōu)良的專業(yè)技術和豐富的行業(yè)經(jīng)驗。
手機攝像模組(CCM)其實就是手機內(nèi)置的攝像/拍攝模塊。主要包括鏡頭，成像芯片COMS，PCBA線路板，及其與手機主板連接的連接器幾個部分。直接裝在手機主板上，配合相對應的軟件才還可以驅(qū)動。伴隨著智能手機的迅猛發(fā)展，出現(xiàn)的趨勢是更新?lián)Q代的周期愈來愈短，消費者對手機拍攝照片的品質(zhì)要求愈來愈高。
COB/COG/COF工藝制造的手機攝像模組已被大量應用到千萬像素的手機中。水基清洗技術在這些工藝制程中的作用愈來愈重要，濾光片、支架、電路板焊盤表面的有機污染物去除，各種材料表面的活化和粗化，進而達到改善支架與濾光片的粘接性能，提高打線的可靠性，及其手機模組的良率等目的。
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