連接器應用的封裝級別主要有六個方面，如下：
等級一：芯片內部的集成電路與金屬引腳之間的連接主要采用高速自動化方法制造。這種做法有些特殊，往往不可分離和可修復，并被納入設備的封裝中，必須極其可靠，例如各種芯片連接的級別。
等級二：芯片和PCB之間的連接通常必須能夠承受焊接環境。相對而言，較小的尺寸通常不需要固定的硬件和較少的插拔次數，需要專業人員進行維修。
等級三：PCB之間通常有三種連接方式，即垂直板連接（mother/daughter）、平行板連接（Parallel Stacked）和同平面連接（Planar）。 插拔次數從幾十次到上百次不等，引腳數量比較多，用高密度連接器連接1000多個。由于針數較多，插入力更為重要，需要引導硬件和按鍵。
等級四：子系統之間的連接，因為子系統之間往往可以有一定的距離，所以特殊的結構一般是通過（Cable）和（Harness）完成的，便于電纜的應用。插拔次數在數百個連接的級別。由于用戶自行連接，因此通常具有牢固的鎖定結構，以防止因振動或其他設備的移動而導致脫開。
等級五：系統內部子系統與I/O接口的連接，由于有一半的連接器在系統外，標準化非常重要。出于同樣的原因，要堅固且易于使用，考慮屏蔽、過濾和干擾也很重要。其他要求同4級，如：USB系列、IEEE 1394系列、MOD JK系列、D-Sub系列等。
等級六：不同系統之間的連接，包括電纜組件、電源線組件、射頻同軸電纜組件、光纖，保留4級和5級的要求。堅固變得很重要，插入和拔出要求的數量增加，數百甚至數百 數千，屏蔽和過濾是很重要的，因為暴露的長度更長。
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